9月19日，2019天翼智能生态博览会在广州开幕。高通中国区董事长孟樸围绕“5G赋能 共建未来”发表主题演讲。他说，通过5G万事万物都将从连接中受益，5G创新将为无线通信行业带来重要增长，其影响力将远超当前使用的应用，5G的商用将创造覆盖智能手机及各种终端、各个行业的全新机遇。

全球积极拥抱5G技术

5G成功商用，能够满足社会在未来10年显著增长的连接需求。今年全球已有56家运营商宣布部署5G技术，41家厂商宣布已推出或即将推出5G终端设备。5G的全球部署给从业者提出更高要求。

孟樸说，一方面是5G网络更复杂，不仅要覆盖6GHz以下的频段、支持毫米波高频频段，还要支持大量先进的无线技术。另一方面5G频段的组合将呈指数级增长，需要支持多种先进的连接和天线技术，因此5G需要具备强劲的兼容性，满足未来很长一段时间对无线连接的需求。

孟樸在演讲中提出衡量调制解调器性能表现的新基准。“需要以系统级的视角来看待连接性能，也就是调制解调器+射频的综合评判。”他认为，5G技术的复杂性需要跨多频段、多天线并支持大规模MIMO，以此来保证数字信号、模拟信号、天线传输性能等对速度和可靠性的要求，这是评判5G性能的新基准。

高通提供的旗舰解决方案——骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，集成了全球领先的5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架。“这款产品能将5G的能力，从手机行业拓展到很多传统行业和其他领域，许多联网智能终端都将受益于这款产品。”孟樸说。

规模化加速5G商用进程

9月初，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系，扩展其5G移动平台产品组合，规模化加速5G的全球商用进程。此举有望加速推动5G在所有终端层级的拓展和普及。

演讲中，孟樸重点介绍了集成5G功能的骁龙7系5G移动平台。他说，这一高能效的移动平台将基于7纳米工艺制程打造。目前12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、Moto、HMD以及LG，计划采用全新骁龙7系5G SoC打造5G移动终端。

目前，全球已有超过150款采用高通5G解决方案的终端已发布或正在设计中。在已发布5G的商业市场，均有中国终端的身影出现在运营商的首发阵营当中。

如何助力终端合作伙伴在2019年推出首批5G智能手机，孟樸特别提及骁龙855和骁龙855 Plus移动平台。他说，这两款平台可以提供业界领先的5G、游戏、AI和XR体验，正是得益于这两款平台的强大性能，目前推出的5G旗舰机，无论从整体设计，还是电池续航能力来看，都非常具有吸引力。

5G与AI激发新一轮创新浪潮

未来十年，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据分析和运用，其核心应用就是AI。

“智能互连的未来，将会由5G和AI所驱动。”孟樸认为，5G和AI将激发新一轮的创新浪潮。不仅仅是智能手机，5G和AI还将推动更多全新设备和设备品类的发展，并且它们也将支持全新服务、重塑商业模式，并创造新的行业。

孟樸说，过去AI主要在云端，要实现AI规模化，关键在于将智能从云端分布到无线网络边缘。5G和AI的结合将赋能全新、增强的服务，包括物联网、智慧交通、沉浸式XR、游戏等等。

5G+AI也会驱动制造业的变革。在孟樸看来，在工业生产环境中，5G将融合AI等不同的技术，塑造一个高度智能的工业物联网。他通过5G赋能下的智能工厂来举例说，在工厂里面，有手持移动终端，有高速运转的机械臂，同时也有运送物料的自动引导传输车，还有很多工人在做具体的协同性操作。这个环境非常复杂，出现的干扰场景也会越来越多。此外，由于机器的高速运转，需要配合紧密的协同一致，对整个通信连接的要求，不仅有高带宽以及高容量，更需要高可靠、低时延。而这些恰恰是5G能够提供的。

全球5G商用部署需要凝聚整个产业的力量。孟樸表示，高通将一如既往地与中国移动产业生态系统内的合作伙伴共享机遇、相互赋能、共同进步，携手推动最新一代通信技术5G的大规模商用。

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