9月18日，高端芯片定制化设计研讨会在无锡举行。无锡华大国奇科技有限公司（国奇科技）10周年庆典暨企业技术中心建设剪彩仪式同时举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中科芯集成电路股份有限公司副总经理于宗光，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒等参加了本次研讨会。

丁文武表示，在中美摩擦升级的影响下，集成电路产业发展环境愈发复杂，其中高端芯片关乎到信息安全、国防安全，振兴集成电路产业是国家的战略选择，是时代赋予集成电路企业家的重任。企业家们要将挑战视为发展的动力和机遇，加强自主研发，提高自主创新能力，提高高端芯片国产化率，将自主研发的芯片用到自己的设备上。

华大国奇科技有限公司总裁谷建余表示，从设计方法角度讲，高端芯片是能同时满足异构多核架构要求及低功耗高性能计算需求，具有上百亿规模晶体管和高端模拟电路设计的芯片。目前中国企业在芯片设计和制造领域与国际大厂差距明显。中国仅实现芯片14纳米制程工艺的量产，对于12纳米工艺才刚刚突破，台湾积体电路制造股份有限公司近日已宣布启动2纳米工艺研发。因此，提高芯片企业自主研发能力，推动高端芯片的国产化迫在眉睫。

会上，国奇科技、华大九天、Cadence、Allegro、iSTART、Andes等企业分享了各种发展经验及展示了最新成果。谷建余分享了“APPRY”指导原则，即以“最优面积、最优性能、最优功耗、最优质量、最优良率”为目标来设计高端芯片。国奇科技十年来坚持与先进工艺同步，坚持异构多核架构设计为代表的高端芯片设计路线，目前生产中的芯片设计规模已达到20-30亿晶体管规模，与7纳米工艺相匹配的设计规模可达200亿晶体管。

美国对中兴、华为的禁售高端芯片事件，引发了国人对“芯片”的极大关注。然而大部分人对明星企业的人文关怀远胜于对芯片产业的探究。从事处在IC产业链上游的EDA（电子设计自动化）、芯片设计、芯片制造等企业更是不为人所熟知。事实上，一片高端芯片需要多家企业协力打造。在全球范围来讲，市场上没有任何一家企业能够将研发、制造、封装与测试三者融为一体独立生产“芯片”。“中国制造”化身为“中国智造”的涅槃之路不仅需要明星企业的引领，也需要行业“隐形冠军”的共同发力。

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